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紫外皮秒激光精細微加工設備

該設備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽開發的專用設備,設備集成了高速,高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以精確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用極大的改善了產品的加工品質。

該設備是一套專門針對PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽開發的專用設備,設備集成了高速,高精度的光學加工系統,獨立的工藝,加工路徑優化系統,可以精確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應用極大的改善了產品的加工品質。





◆ 選用自主研發高功率紫外皮秒激光器,有超高的性價比

◆ 有效控制加工熱效應,很好的改善產品屏邊和熱影響

◆ 自主研發的雙工位加工系統穩定可靠

◆ 成熟的工藝加工系統,能準確計算、分割圖形、實現加工參數和加工圖形的工藝搭配





激光可選:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W
◆ 掃描范圍:65mm×65mm(可隨客戶情況設計)
◆ 工位:單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位
◆ 加工幅面:650×550mm/350×500mm/
◆ 深度控制:±5um以內
◆ 加工圖案:直線,斜線,曲線






加工效果示例圖:

  






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